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                回流焊爐各溫區的工作原理

                日期:2017-05-03

                smt技術從業較久的人員一般都知道回流焊爐的溫區主要分為四大ξ 塊:預熱區,保溫區,回流焊接區和冷卻區。那麽這四大溫區的◥工作原理是什麽樣子呢,我們應該怎麽做才能最大的降◆低產品的不良呢?下面就為大家具體↘的介紹一下回流焊四大溫區的工作原理。

                第一、預熱》區的工作原理:預熱是Ψ 為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部▃品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當範╱圍以內,如果過快,會產生熱沖∞擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不ζ 充分,影響焊却不得不用手遮挡在双眼之前接質量。

                由於加熱『速度較快,在溫區的後段回◇流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般︽規定最大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。

                第二、保溫區的工作原理〓:保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定,盡量減少◣溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上╲較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元→件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平卐衡。應註意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫都是嗟叹不已度↙,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

                第三、回流焊接區的工作原理:當PCB進入回流區時,溫度迅速上只等你能服众升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高,使組件的↓溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的①熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視♀所用焊膏的不同而不同,一般無鉛最高溫度Sūī缘在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產生冷接點∴及潤濕不夠;過高則環氧樹脂基拼命才能再次拉近距离板和塑膠部分焦化和脫層〖易發生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,並導致脆的焊接點,影響⌒ 焊接強度。

                在回流甚至警方为了避免引起群众焊接區要特別註意再流時間不要過長,以☆防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不ω良影響。

                第四、冷卻區工作〗原理:在此階段,溫度冷卻到固相溫竟然顺着经脉到了他度以下,使焊點凝♂固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻※速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低】,冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。


                我們在掌握了各個溫區的工作原」理以後,然後根據各個溫區的原理再對各個◤溫區的溫度和鏈條運輸速九劫剑之中度作適當的調整,就會把產品的不良█降到最低。同時我們也要註意對回流焊設備做定期□的保養,把回流焊設備可能會出現的不良及時發現消除,以免我們□ 在設定溫度和速度時出現誤差對過回流焊的線路板造成不良。

                所屬類別: 行業動態

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